3.5mm耳機孔即將消失，分享一仿真案例以作紀念
很多人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在新出的智能手機，似乎都沒有耳機孔了，這意味著你必須使用Lightning、Type-C或藍牙耳機來聽歌。實際上，自從2016年蘋果在iPhone 7上取消3.5mm耳機孔開始，取消手機耳機孔已經(jīng)成為新的“潮流”，難怪華為小米oppo等一些國產(chǎn)手機都開始紛紛跟風操作。網(wǎng)絡(luò)上有一張手機主板的3.5mm耳機孔組件與Micro USB接口組件的對比圖，這張圖片非常鮮明的反映出未來的一個趨勢：耳機孔將徹底從手機上消失（太浪費空間）。
從實際的用戶體驗來講小編我是更傾向于保留3.5mm耳機孔，理由也非常簡單，作為一個中度偏重度的音樂用戶，我無法忍受手機充電時不能聽歌的尷尬，更無法忍受手機上多接一根轉(zhuǎn)接線這種"反人類"的設(shè)計。并且我原有的耳機無論是從外觀設(shè)計、佩戴舒適度還是音質(zhì)方面已經(jīng)能夠帶給我最好的體驗，為什么還要強迫我去更換Lightning、Type-C或藍牙耳機？廠商們這種取消耳機孔的做法遭到了不少跟小編一樣想法的用戶反對，認為這樣使我們無法再“一心二用”，降低了效率，然而結(jié)果卻是：反對無效!
手機取消耳機孔早已是定局，我們只能通過塵封的耳機來懷念其當初的美好體驗。以下是有限元科技早年為某手機企業(yè)做的耳機按壓分析，紀念這即將消失的功能接口。
分析背景：
耳機按壓：治具頂部距產(chǎn)品端部20mm，壓桿加載位置距產(chǎn)品端部15mm。
工況：
分析結(jié)果-耳機按壓（Z-）
壓桿加載力達到100N時位移5.16mm,保載后最大位移8.58mm，卸載后壓桿不可恢復(fù)位移1.67mm。
如上圖所示，彩色區(qū)域為耳機焊錫，在施加力到30N時，其最大等效塑性應(yīng)變9.0e-4，小于焊錫斷裂延伸率0.199，耳機無脫焊風險。
如上圖所示，耳機壓桿加載力到30N時，耳機焊錫周邊器件所處位置無大應(yīng)變區(qū)域，器件失效風險低。
分析結(jié)果-耳機按壓（Z+）
壓桿加載力達到100N時位移3.079mm, 保載后壓桿最大位移3.147mm，卸載后壓桿不可恢復(fù)位移0.537mm。
如上圖所示，彩色區(qū)域為耳機焊錫，在施加力到30N時，其最大等效塑性應(yīng)變5.9e-3，小于焊錫斷裂延伸率0.199，耳機無脫焊風險。
如上圖所示，耳機壓桿加載力到30N時，耳機焊錫周邊器件紅圈所示區(qū)域應(yīng)變較大，器件有失效風險。
分析結(jié)果-耳機按壓（X-）
壓桿加載力達到30N時位移0.488mm， 卸載后壓桿不可恢復(fù)位移0.1mm。
如上圖所示，彩色區(qū)域為耳機焊錫，其最大等效塑性應(yīng)變4.947e-3，小于焊錫斷裂延伸率0.199，耳機無脫焊風險。
如上圖所示，耳機壓桿加載力到30N時，耳機焊錫周邊器件所處位置無大應(yīng)變區(qū)域，器件失效風險低。
分析結(jié)果-耳機按壓（X+）
壓桿加載力達到30N時位移0.506mm,卸載后壓桿不可恢復(fù)位移0.105mm。
如上圖所示，彩色區(qū)域為耳機焊錫，其最大等效塑性應(yīng)變4.01e-3，小于焊錫斷裂延伸率0.199，耳機無脫焊風險。
如上圖所示，耳機壓桿加載力到30N時，耳機焊錫周邊器件所處位置無大應(yīng)變區(qū)域，器件失效風險低。
手機耳機插孔消失后，短期內(nèi)雖然會為我們帶來一些不便，但手機的防水防塵效果將會更好，同時，犧牲耳機插孔，可以讓手機邊框更窄、更美觀，最后，省出這一部分空間給到電池或其他元件，電池容量可以更大。限元科技也將為手機耳機插孔消失后，手機的各項仿真分析做準備，幫助手機廠家在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了更多作用。選擇有限元科技，為您的企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造無限可能。
